Флюс АН-348АМ

Водосмываемые флюсы после отмывки могут быть менее агрессивны к материалам плат, однако сам процесс отмывки водой может быть рискованнее для чувствительных к статике компонентов. Флюсы на спиртовой основе типа ROL0 часто предпочтительнее при наличии ESD-рисков.

Избыток флюса может привести к образованию трудноудаляемых остатков, ухудшению внешнего вида соединения и, в случае активных флюсов, к коррозии. Также возможен эффект "надгробия" у SMD компонентов или образование перемычек.

Флюс типа RMA (Rosin Mildly Activated) сохраняет свою активность без значительной деградации обычно до температур 280-300 °C. При температурах около 320 °C и выше канифольная основа начинает интенсивно разлагаться.

Остатки кислотного флюса на медном паяном шве (медь марки М2) могут вызвать видимую коррозию в течение нескольких часов или дней. Скорость коррозии зависит от агрессивности флюса и толщины его слоя.

Температура вспышки в закрытом тигле для флюсов на основе 70% изопропилового спирта составляет примерно 18-22 °C. Это классифицирует их как легковоспламеняющиеся жидкости.

Для пайки тонких медных проводников сечением 0.25 мм? предпочтительны низкоактивные или бескислотные флюсы, например, канифольные флюсы класса ROL0 или REL0. Это минимизирует риск коррозии и повреждения проводников.

Высохший канифольный флюс (канифоль) хрупок и его использование как добавки для придания прочности моделям из гипса маловероятно и нецелесообразно. Для упрочнения гипса применяют другие добавки.