Медный лист 10х1000х2000 мм МНЖ5-1

Скорость образования патины на медном листе зависит от нескольких факторов. К ним относятся атмосферная влажность, наличие загрязняющих веществ в воздухе (диоксид серы, оксиды азота, хлориды), интенсивность осадков, ориентация поверхности к солнцу и ветру, а также начальная чистота поверхности. В промышленных и морских условиях патинирование происходит быстрее, чем в чистой сельской местности.

На формирование текстуры поверхности медного листа влияют особенности производства. Это метод прокатки (холодная или горячая), степень деформации, качество валков, а также последующая термическая обработка (отжиг). Холодная прокатка придает гладкую, часто зеркальную или сатинированную поверхность. Горячая прокатка оставляет более грубую, окисленную текстуру. Отжиг может привести к некоторому матированию поверхности.

Медный лист марки М0б имеет существенные преимущества в электронике перед М1. Благодаря своей высокой чистоте и бескислородной структуре, М0б обладает наивысшей электропроводностью (на 3-5% выше, чем у М1) и теплопроводностью, что критично для отвода тепла и минимизации потерь. Отсутствие кислорода исключает водородную болезнь меди при пайке в восстановительных атмосферах, обеспечивая надежные соединения.

Для создания токопроводящих шин лучше подходит медный лист марки М0б. Он обладает наивысшей электропроводностью среди всех марок меди благодаря минимальному содержанию кислорода и других примесей, что снижает потери энергии и нагрев при прохождении тока. М1 также подходит, но М0б обеспечивает более высокую эффективность передачи энергии, что критично для высоконагруженных электротехнических систем.

Медный лист марки М2 более устойчив к воздействию слабых кислот по сравнению с М3. Хотя медь в целом хорошо сопротивляется слабым неокисляющим кислотам (уксусная, угольная), более высокая чистота М2 (не менее 99.5%) по сравнению с М3 (не менее 99.0%) обеспечивает лучшую коррозионную стойкость. Меньшее количество примесей в М2 снижает вероятность образования гальванических пар и очагов коррозии.

Пайка медного листа марки М3 требует более внимательного подхода по сравнению с М1. Это связано с большим содержанием примесей в М3 (не менее 99.0%). Примеси могут создавать оксидные пленки, затрудняющие смачивание припоем и требующие применения более активных флюсов. Для М3 также может потребоваться более тщательная подготовка поверхности и контроль температурного режима для обеспечения качественного паяного соединения.

Химический состав марки меди значительно влияет на способность к пайке при низких температурах. Марки с минимальным содержанием кислорода, такие как М0б, лучше поддаются пайке, особенно твердыми припоями в восстановительных атмосферах. Наличие кислорода (как в М1, М2) может привести к водородной болезни припоя и образованию хрупких швов, что требует использования специальных флюсов или методов. Примеси также могут снижать смачиваемость поверхности.